(资料图片仅供参考)

金钼股份融资融券信息显示，2023年4月18日融资净偿还552.91万元；融资余额7.24亿元，较前一日下降0.76%。

融资方面，当日融资买入3235.33万元，融资偿还3788.24万元，融资净偿还552.91万元。融券方面，融券卖出8.49万股，融券偿还4.81万股，融券余量99.09万股，融券余额1111.79万元。融资融券余额合计7.35亿元。

金钼股份融资融券交易明细（04-18）

金钼股份历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。

关键词：